第五届中新（苏州）数字金融应用博览会丨2023金融科技大会

日期：11月9日至11日

地址：苏州工业园区

网址：http://www.fintech-expo.org.cn/

主题：突出“专业化、数字化、普适化、趣味化、国际化”，涵盖一系列以数字金融生活为主题的活动。

2019-2022，苏州金博会已走过四载，形成了“展、会、赛、行”四大方向的品牌化活动，成为数字金融跨领域交流极具影响力的盛会。今年恰逢苏州金博会5周年，为加速推动《苏州市数字金融产业发展三年行动计划（2023-2025年）》实施，拓宽行业交流界限，大会将携手全新合作伙伴“中国金电、《金融电子化》杂志”，强势引入“中国金融科技年会”落地苏州，围绕金融科技发展热点领域及金融行业信息科技领域重点工作，分享优秀实践经验，探讨数字化转型路径与未来发展趋势。两会合办启新程，共筑数字金融发展新高地、共画数字金融产业同心圆。

第五届中新（苏州）数字金融应用博览会丨2023金融科技大会（简称：苏州金博会/Fintech）拟于11月9日至11日在苏州工业园区举办，在苏州市人民政府、苏州工业园区管理委员会、中国金融电子化集团有限公司的指导下，在新加坡金融科技协会的支持下，由苏州市金融科技协会与《金融电子化》杂志社有限责任公司联合主办。

本届大会延续“让金融更科技”的内核，突出“专业化、数字化、普适化、趣味化、国际化”五大特色，抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇，加速集聚数字金融产业发展要素，共建新生态、共创新未来，实现无比精彩！

苏州金融科技产业峰会 展会特点

本届大会在内容、活动、宣传、观众等多个维度实现升级，突出“专业化、数字化、普适化、趣味化、国际化”，涵盖一系列以数字金融生活为主题的活动。

专业化

优质行业合作伙伴加持，专业媒体的深度传播，超大专业观众团观展，商贸洽谈，供需对接。

数字化

打造数字金融体验场景，分享金融数字转型案例，线上线下互动不断。

普适化

金融宣讲，知识普及，数币体验，民生普惠。

趣味化

馆内互动体验，玩乐多多，礼品多多，馆外市集逛店，看看逛逛，优惠多多。

国际化

海外参展企业和合作伙伴，更多中外行业交流机会，火花碰撞。